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人才招聘
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職位 工作經(jīng)驗(yàn) 招聘人數(shù) 工作地點(diǎn) 2018-07-23 崗位詳情
  • 產(chǎn)品工程師 1-3年 1 上海/西安 2019-03-14

    崗位職責(zé):

    1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入、質(zhì)量控制、良率提高、生產(chǎn)成本降低等;

    2、同設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)部門(mén)合作,進(jìn)行芯片的研發(fā)以及量產(chǎn);

    3、跟蹤芯片研發(fā)的全流程(IC設(shè)計(jì),晶圓,封測(cè),可靠性),確保芯片性能滿足客戶要求,提高可靠性,

    降低成本,持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品和工藝流程表現(xiàn);

    4、跨部門(mén)推動(dòng)對(duì)失效產(chǎn)品、異常問(wèn)題和客戶抱怨進(jìn)行分析,找到根本原因,提供改進(jìn)辦法,推動(dòng)落實(shí)整改

    措施,并且及時(shí)跟客戶溝通,維護(hù)良好的客戶關(guān)系;

    5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的數(shù)據(jù)收集和分析工作。

     

    崗位要求:

    1、電子工程專業(yè),本科以上學(xué)歷;

    2、具有豐富的電子芯片半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),了解生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品性能及結(jié)構(gòu);

    3、精通芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的全流程、質(zhì)量管控及改進(jìn);

    4、具有豐富的對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn);

    5、具備基于6-sigma理論的數(shù)據(jù)分析的能力;

    6、具有優(yōu)秀的跨部門(mén)及客戶溝通協(xié)調(diào)能力;

    7、具備英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力。

  • 質(zhì)量工程師 3年以上 1 上海/西安 2019-03-14

    崗位職責(zé):

    1. 建立和完善公司質(zhì)量體系,負(fù)責(zé)公司質(zhì)量文件的建立、修訂;

    2. 負(fù)責(zé)稽核供應(yīng)商的生產(chǎn)流程,協(xié)助提升其產(chǎn)品良率,協(xié)助處理生產(chǎn)異常問(wèn)題,以保證產(chǎn)品質(zhì)量;

    3. 負(fù)責(zé)芯片客戶端質(zhì)量投訴/退料的分析,與內(nèi)部IC設(shè)計(jì)或測(cè)試部門(mén)、外包生產(chǎn)商一起協(xié)調(diào)處理客戶抱怨,主導(dǎo)分析,找出問(wèn)題根源,給出處理方案并完成報(bào)告;

    4. 負(fù)責(zé)內(nèi)部質(zhì)量問(wèn)題/研發(fā)部門(mén)的委外第三方實(shí)驗(yàn)室失效分析跟進(jìn);

    5. 協(xié)調(diào)公司外部及內(nèi)部的質(zhì)量審核。

     

    任職條件:

    1. 本科以上學(xué)歷,3年以上或者晶圓廠/封裝廠品質(zhì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);對(duì)芯片的生產(chǎn),封裝,測(cè)試流程有所了解;

    2. 熟悉品質(zhì)系統(tǒng)7大工具;

    3. 了解ISO9001體系;受過(guò)質(zhì)量管理體系供方審核員或內(nèi)審員、品質(zhì)改善工具培訓(xùn)者優(yōu)先考慮;

    4. 積極向上,工作認(rèn)真,可以主動(dòng)完成品質(zhì)問(wèn)題的追溯和解決,具有團(tuán)隊(duì)精神,可以跨部門(mén)合作,具有抗壓能力,可以在緊急的客訴問(wèn)題中快速解決問(wèn)題。

  • 模擬芯片設(shè)計(jì)工程師 1-3年 2 上海/西安 2022-04-27

    工作地點(diǎn):西安、上海

    碩士及以上學(xué)歷,有相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

  • 封裝(FT)測(cè)試工程師 1-3年 1 上海/西安 2019-03-14

    職責(zé)描述:

    1. 負(fù)責(zé)模擬芯片(FT)測(cè)試程序開(kāi)發(fā)、調(diào)試與優(yōu)化工作;

    2. 制定測(cè)試流程,擬寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃(Test Plan)文檔,并同IC設(shè)計(jì)工程師、封裝工藝工程師協(xié)作,完成新產(chǎn)品封裝(FT)測(cè)試在外包封測(cè)廠(OSAT)的NPI導(dǎo)入工作;

    3. 負(fù)責(zé)測(cè)試座(Socket)、載入板(Load Board)、測(cè)試套件(Change Kit)的方案設(shè)計(jì)、選型與訂制;

    4. 分析測(cè)試數(shù)據(jù),削減測(cè)試時(shí)間(TTR, Test-Time Reduction),加快芯片成品的面市速度(TTM, Time-to-Market),提高測(cè)試覆蓋率并改善測(cè)試良率;

     

    任職要求:

    1. 半導(dǎo)體/微電子/自動(dòng)化/電子信息/通信工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

    2. 熟悉至少一款芯片的ATE測(cè)試平臺(tái),熟悉ACCOTEST 8200系列機(jī)臺(tái)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

    3. 掌握基本的C/C++語(yǔ)言與VB語(yǔ)言編程能力,了解Perl / Python / R等腳本編程語(yǔ)言可加分;

    4. 認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn),有責(zé)任心,具備良好的團(tuán)隊(duì)溝通與學(xué)習(xí)能力;

  • IC版圖設(shè)計(jì)工程師 1-3年 1 上海/西安 2019-03-14

    職位描述:

    1、完成版圖布局規(guī)劃,物理布局,布線和驗(yàn)證,包括drc,lvs等;

    2、依靠layout布局技術(shù),以提高電路性能;

    3、與設(shè)計(jì)工程師有效合作,完成布圖設(shè)計(jì)目標(biāo)。

    4、負(fù)責(zé)相關(guān)layout文檔的撰寫(xiě)。

     

    任職要求:

    1、微電子或電子類相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷

    2、1~3年模擬/數(shù)模混合ic版圖設(shè)計(jì)的直接經(jīng)驗(yàn),熟悉相關(guān)的eda工具,如cadence virtuoso,calibre 等工具

    3、熟悉cmos/bicmos/bipolar/bcd工藝、層次及器件;能做whole chip 規(guī)劃;

    4、擁有豐富的模擬電路理論知識(shí);具有良好的中英文閱讀、溝通和文檔寫(xiě)作能力

    5、工作積極主動(dòng)、吃苦耐勞,具有良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神

    6、有CAD經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先